HDI·고층수 보드란 무엇인가

HDI(high-density interconnect)는 blind/buried via, microvia, 미세선으로 더 작은 면적에 더 많은 접속을 넣습니다—스마트폰·웨어러블·고속 디지털에 전형적입니다. 고층수 보드(보통 8층 이상)는 서버·네트워킹·복잡한 산업 제어에 쓰입니다. 둘 다 표준 2~4층보다 제조사 공정 창을 훨씬 밀어붙이므로, 설계를 맡기기 전에 능력을 검증해야 합니다.

벤더를 가르는 능력 수치

공정 한계를 서면으로 받으세요. 최소 선폭·간격(HDI는 종종 3/3 mil 이하), 레이저 microvia 최소 직경과 패드 스택, 스루홀 애스펙트비, 층간 레지스트레이션 공차, 지원 blind/buried via 구조(1+N+1, 2+N+2, 임의 적층)입니다. 이 숫자를 분명히 말하지 못하는 벤더는 당신 프로젝트로 배우는 중입니다.

자재 선택과 스택업 제어

다층·HDI는 유전체 특성에 민감합니다. 스택업이 요구하는 자재를 재고로 갖추거나 소싱할 수 있는지 확인하세요—표준 FR-4(무연용 Tg 170+), 고속용 low-Dk/low-Df, flex용 polyimide, RF용 Rogers 또는 동급. 프레스 라미네이션 제어는 임피던스 정확도와 층간 정렬에 직결되므로, 프레스 장비와 라미네이션 파라미터를 물으세요.

신뢰할 수 있는 제조를 어떻게 검증하는가

다층·HDI에서는 빌드만큼 검증 방법도 중요합니다. 라미네이션 전 모든 내층의 AOI(나중에 고칠 수 없는 배선 결함 포착), 도금 홀·via 구조의 마이크로섹션(단면) 검사, 제어 임피던스 넷의 TDR, 신뢰성 인증용 열 스트레스 테스트를 보세요. 이를 비싼 옵션이 아니라 표준으로 다루는 제조사가 수율을 위해 만드는 곳입니다.

설계에 맞는 제조 파트너를 고르라

제조사를 끌어들이기 가장 좋은 시점은 설계 동결 전입니다. 조기 DFM 리뷰는 과도한 선폭, 비현실적 애스펙트비, 수율을 내리고 원가를 올리는 스택업을 표시할 수 있습니다. 스택업, 핵심 넷, 물량 전망을 공유하세요. 역량 있는 파트너는 생산 가능·리스크·작은 설계 변경으로 큰 원가·신뢰성 이득이 나는 지점을 구체적 피드백으로 돌려줍니다.