제품 기능
고정밀 제조
고급 장비로 정확한 생산 보장
엄격한 품질 관리
100% 전기 테스트 및 시각 검사
빠른 납품
프로토타입 및 대량 생산을 위한 빠른 납품 시간
경쟁력 있는 가격
품질을 타협하지 않는 비용 효율적인 솔루션
품질 보증
ISO 인증
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL 등록
UL 796 & UL 94V-0 인증
100% 테스트 완료
플라잉 프로브 및 AOI 테스트
12개월 보증
포괄적인 보증 보장
RF/마이크로파 PCB
RF/마이크로파 PCB는 무선 통신 응용 분야를 위해 설계되었으며 저손실 재료와 정밀한 임피던스 제어를 특징으로 합니다. MHz에서 GHz까지의 주파수를 지원하며 안테나, 필터 및 RF 프론트엔드 모듈에 이상적입니다.
빠른 사양
기술 사양
9 매개변수| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
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productDetail.techSpecs.FrequencyRange
기술 요구 사항
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DC - 110GHz+
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productDetail.techSpecs.MaterialType
기술 요구 사항
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Rogers, Taconic, Arlon
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productDetail.techSpecs.DielectricConstant
기술 요구 사항
|
2.1 - 10.2
|
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productDetail.techSpecs.LossTangent
기술 요구 사항
|
0.0009 - 0.0035
|
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productDetail.techSpecs.ImpedanceControl
기술 요구 사항
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±2% to ±5%
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productDetail.techSpecs.MinLine/Space
기술 요구 사항
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3mil/3mil
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productDetail.techSpecs.CopperRoughness
기술 요구 사항
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Low Profile < 1.8μm
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productDetail.techSpecs.HolePlating
기술 요구 사항
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Gold-Plated Through-Holes
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productDetail.techSpecs.SurfaceFinish
기술 요구 사항
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ENIG, Electroless Gold
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제조 공정
7 단계productDetail.processSteps.MaterialSelection
단계 1Low-loss RF materials
productDetail.processSteps.ImpedanceDesign
단계 2RF transmission line design
productDetail.processSteps.PrecisionLamination
단계 3Controlled dielectric
productDetail.processSteps.FineLineEtching
단계 4Precise RF circuitry
productDetail.processSteps.GoldPlating
단계 5Low-loss edge plating
productDetail.processSteps.VNATesting
단계 6Vector Network Analysis
productDetail.processSteps.RFValidation
단계 7Insertion loss testing
일반적인 응용
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