USD/CNY --
USD/VND --
CNY/VND --
銅(長江) ¥--
金價 ¥--/g

射頻/微波PCB

技術規格和製造工藝

PCB Image

產品特性

高精度製造

先進設備確保精確生產

嚴格質量控制

100%電氣測試和視覺檢測

快速交貨

打樣和批量生產的快速交貨時間

競爭性定價

不影響質量的高性價比解決方案

質量保證

ISO認證

ISO 9001:2015 & IATF 16949

UL認證

UL 796 & UL 94V-0 認證

100%測試

飛針和AOI測試

12個月保固

全面保固覆蓋

射頻/微波PCB

射頻/微波PCB專為無線通信應用設計,具有低損耗材料和精確的阻抗控制。支持從MHz到GHz的頻率,非常適合天線、濾波器和射頻前端模塊。

快速規格

層數
2-16 Layers
材料
Rogers, Taconic, Arlon
板厚
0.5mm - 3.0mm
銅厚
0.5-2oz
最小線寬/線距
3mil/3mil
最小孔徑
0.1mm

技術規格

9 參數
參數 規格
productDetail.techSpecs.FrequencyRange
技術要求
DC - 110GHz+
標準合規
productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要求
Rogers, Taconic, Arlon
標準合規
productDetail.techSpecs.DielectricConstant
技術要求
2.1 - 10.2
標準合規
productDetail.techSpecs.LossTangent
技術要求
0.0009 - 0.0035
標準合規
productDetail.techSpecs.ImpedanceControl
技術要求
±2% to ±5%
標準合規
productDetail.techSpecs.MinLine/Space
技術要求
3mil/3mil
標準合規
productDetail.techSpecs.CopperRoughness
技術要求
Low Profile < 1.8μm
標準合規
productDetail.techSpecs.HolePlating
技術要求
Gold-Plated Through-Holes
標準合規
productDetail.techSpecs.SurfaceFinish
技術要求
ENIG, Electroless Gold
標準合規

製造流程

7 步驟
1
productDetail.processSteps.MaterialSelection
步驟 1

Low-loss RF materials

初始階段
質量控制
2
productDetail.processSteps.ImpedanceDesign
步驟 2

RF transmission line design

中間階段
質量控制
3
productDetail.processSteps.PrecisionLamination
步驟 3

Controlled dielectric

中間階段
質量控制
4
productDetail.processSteps.FineLineEtching
步驟 4

Precise RF circuitry

中間階段
質量控制
5
productDetail.processSteps.GoldPlating
步驟 5

Low-loss edge plating

中間階段
質量控制
6
productDetail.processSteps.VNATesting
步驟 6

Vector Network Analysis

中間階段
質量控制
7
productDetail.processSteps.RFValidation
步驟 7

Insertion loss testing

最終階段
質量控制

典型應用

6 行業
Wireless Devices
行業驗證
Base Stations
行業驗證
Satellite Comms
行業驗證
Radar Systems
行業驗證
Aerospace
行業驗證
Broadcast Equipment
行業驗證

Ready to Get Started?

Contact our engineering team for a custom quote or explore our full range of PCB products.

全球客戶信賴

來自世界各地已驗證客戶的真實回饋

English 简体中文 繁體中文 Tiếng Việt 日本語 한국어
Global