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銅(長江) ¥--
金價 ¥--/g

厚銅PCB

技術規格和製造工藝

PCB Image

產品特性

高精度製造

先進設備確保精確生產

嚴格質量控制

100%電氣測試和視覺檢測

快速交貨

打樣和批量生產的快速交貨時間

競爭性定價

不影響質量的高性價比解決方案

質量保證

ISO認證

ISO 9001:2015 & IATF 16949

UL認證

UL 796 & UL 94V-0 認證

100%測試

飛針和AOI測試

12個月保固

全面保固覆蓋

厚銅PCB

厚銅PCB具有超過3oz的銅重量,設計用於處理高電流和提供卓越的熱性能。非常適合電源設備、汽車系統和工業應用。

快速規格

層數
1-20 Layers
材料
FR-4 High Tg, Metal Core
板厚
1.0mm - 6.0mm
銅厚
3-20oz
最小線寬/線距
6mil/6mil
最小孔徑
0.3mm

技術規格

9 參數
參數 規格
productDetail.techSpecs.CopperWeight
技術要求
3-20oz (105-700μm)
標準合規
productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要求
1-20 Layers
標準合規
productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要求
FR-4 High Tg, Metal Core
標準合規
productDetail.techSpecs.BoardThickness
技術要求
1.0mm - 6.0mm
標準合規
productDetail.techSpecs.MinLine/Space
技術要求
6mil/6mil
標準合規
productDetail.techSpecs.CurrentCapacity
技術要求
Up to 400A
標準合規
productDetail.techSpecs.ThermalConductivity
技術要求
1-4 W/mK
標準合規
productDetail.techSpecs.SurfaceFinish
技術要求
HASL, ENIG
標準合規
productDetail.techSpecs.CopperPlating
技術要求
Electroplated Heavy Copper
標準合規

製造流程

7 步驟
1
productDetail.processSteps.BaseMaterialPrep
步驟 1

Thick substrate preparation

初始階段
質量控制
2
productDetail.processSteps.CopperDeposition
步驟 2

Electroplating to target thickness

中間階段
質量控制
3
圖形化
步驟 3

Thick copper photoimaging

中間階段
質量控制
4
蝕刻
步驟 4

Extended etch time process

中間階段
質量控制
5
鑽孔
步驟 5

Large hole drilling

中間階段
質量控制
6
productDetail.processSteps.SurfaceFinish
步驟 6

中間階段
質量控制
7
測試
步驟 7

Current load testing

最終階段
質量控制

典型應用

6 行業
Electric Vehicles
行業驗證
Power Supplies
行業驗證
Industrial Motor Drives
行業驗證
Battery Management
行業驗證
Solar Inverters
行業驗證
Power Converters
行業驗證

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