Tính năng sản phẩm

Sản xuất độ chính xác cao

Thiết bị tiên tiến đảm bảo sản xuất chính xác

Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt

Kiểm tra điện và kiểm tra hình ảnh 100%

Giao hàng nhanh

Thời gian giao hàng nhanh cho mẫu và sản xuất hàng loạt

Giá cạnh tranh

Giải pháp tiết kiệm chi phí mà không ảnh hưởng đến chất lượng

Đảm bảo chất lượng

Chứng nhận ISO

ISO 9001:2015 & IATF 16949

Được UL liệt kê

UL 796 & UL 94V-0 Chứng nhận

Kiểm tra 100%

Kiểm tra đầu dò và AOI

Bảo hành 12 tháng

Độ bảo hiểm toàn diện

PCB Đồng dày

Name: Heavy Copper PCBs
Brand: Inorsen PCB
Availability: InStock

PCB đồng dày có trọng lượng đồng hơn 3oz, được thiết kế để xử lý dòng điện cao và cung cấp hiệu suất nhiệt vượt trội. Lý tưởng cho thiết bị nguồn, hệ thống ô tô và ứng dụng công nghiệp.

Thông số kỹ thuật nhanh

Số lớp

1-20 Layers

Vật liệu

FR-4 High Tg, Metal Core

Độ dày bảng

1.0mm - 6.0mm

Độ dày đồng

3-20oz

Đường/Khoảng cách tối thiểu

6mil/6mil

Kích thước lỗ tối thiểu

0.3mm

Yêu cầu báo giá Quay lại sản phẩm

Thông số kỹ thuật

9 Thông số

Thông số	Đặc điểm kỹ thuật
productDetail.techSpecs.CopperWeight Yêu cầu kỹ thuật	3-20oz (105-700μm) Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.LayerCount Yêu cầu kỹ thuật	1-20 Layers Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MaterialType Yêu cầu kỹ thuật	FR-4 High Tg, Metal Core Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.BoardThickness Yêu cầu kỹ thuật	1.0mm - 6.0mm Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MinLine/Space Yêu cầu kỹ thuật	6mil/6mil Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.CurrentCapacity Yêu cầu kỹ thuật	Up to 400A Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.ThermalConductivity Yêu cầu kỹ thuật	1-4 W/mK Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.SurfaceFinish Yêu cầu kỹ thuật	HASL, ENIG Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.CopperPlating Yêu cầu kỹ thuật	Electroplated Heavy Copper Tuân thủ tiêu chuẩn

Tất cả thông số kỹ thuật đều đáp ứng các tiêu chuẩn ngành

Cập nhật: 2026

Quy trình sản xuất

7 Bước

productDetail.processSteps.BaseMaterialPrep

Bước 1

Thick substrate preparation

Giai đoạn ban đầu

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.CopperDeposition

Bước 2

Electroplating to target thickness

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

Tạo hình

Bước 3

Thick copper photoimaging

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

Khuôn

Bước 4

Extended etch time process

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

Khoan

Bước 5

Large hole drilling

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.SurfaceFinish

Bước 6

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

Kiểm tra

Bước 7

Current load testing

Giai đoạn cuối

Được kiểm soát chất lượng

Đảm bảo chất lượng: Mỗi bước sản xuất đều trải qua các kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt để đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế.

Hiệu quả quy trình: >98%