USD/CNY --
USD/VND --
CNY/VND --
Đồng(CJ) ¥--
Vàng ¥--/g

PCB Hai lớp

Thông số kỹ thuật và quy trình sản xuất

PCB Image

Tính năng sản phẩm

Sản xuất độ chính xác cao

Thiết bị tiên tiến đảm bảo sản xuất chính xác

Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt

Kiểm tra điện và kiểm tra hình ảnh 100%

Giao hàng nhanh

Thời gian giao hàng nhanh cho mẫu và sản xuất hàng loạt

Giá cạnh tranh

Giải pháp tiết kiệm chi phí mà không ảnh hưởng đến chất lượng

Đảm bảo chất lượng

Chứng nhận ISO

ISO 9001:2015 & IATF 16949

Được UL liệt kê

UL 796 & UL 94V-0 Chứng nhận

Kiểm tra 100%

Kiểm tra đầu dò và AOI

Bảo hành 12 tháng

Độ bảo hiểm toàn diện

PCB Hai lớp

PCB hai lớp có đường dẫn đồng ở cả hai mặt của bo mạch, được kết nối bằng các lỗ mạ. Thiết kế này cho phép định tuyến phức tạp hơn và mật độ linh kiện cao hơn so với PCB một lớp, làm cho nó phù hợp với nhiều ứng dụng điện tử.

Thông số kỹ thuật nhanh

Số lớp
2 Layers
Vật liệu
FR-4 High Tg
Độ dày bảng
0.6mm - 3.2mm
Độ dày đồng
1-2oz (35-70μm)
Đường/Khoảng cách tối thiểu
5mil/5mil
Kích thước lỗ tối thiểu
0.25mm

Thông số kỹ thuật

9 Thông số
Thông số Đặc điểm kỹ thuật
productDetail.techSpecs.LayerCount
Yêu cầu kỹ thuật
2
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MaterialType
Yêu cầu kỹ thuật
FR-4 High Tg
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.BoardThickness
Yêu cầu kỹ thuật
0.6mm - 3.2mm
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.CopperWeight
Yêu cầu kỹ thuật
1-2oz (35-70μm)
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MinLine/Space
Yêu cầu kỹ thuật
5mil/5mil
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MinHoleSize
Yêu cầu kỹ thuật
0.25mm
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.SurfaceFinish
Yêu cầu kỹ thuật
HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.SolderMask
Yêu cầu kỹ thuật
Green, Red, Blue, Black, White, Matte
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.PlatedThroughHoles
Yêu cầu kỹ thuật
Yes
Tuân thủ tiêu chuẩn

Quy trình sản xuất

7 Bước
1
productDetail.processSteps.CNCDrilling
Bước 1

High-precision drilling for through-holes

Giai đoạn ban đầu
Được kiểm soát chất lượng
2
productDetail.processSteps.Through-HolePlating
Bước 2

Copper plating for electrical connections

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
3
Tạo hình
Bước 3

Photolithography for trace patterns

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
4
Khuôn
Bước 4

Chemical etching of copper layers

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
5
productDetail.processSteps.SolderMask
Bước 5

Double-sided mask application

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
6
productDetail.processSteps.SurfaceFinish
Bước 6

ENIG, HASL, or OSP application

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
7
Kiểm tra
Bước 7

Electrical continuity testing

Giai đoạn cuối
Được kiểm soát chất lượng

Ứng dụng điển hình

6 Ngành công nghiệp
LED Lighting
Đã được kiểm chứng trong ngành
Power Supplies
Đã được kiểm chứng trong ngành
Consumer Electronics
Đã được kiểm chứng trong ngành
Automotive
Đã được kiểm chứng trong ngành
Industrial Controls
Đã được kiểm chứng trong ngành
Computer Peripherals
Đã được kiểm chứng trong ngành

Sẵn sàng bắt đầu?

Liên hệ với đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi để nhận báo giá tùy chỉnh hoặc khám phá dòng sản phẩm PCB đa dạng của chúng tôi.

Được khách hàng toàn cầu tin tưởng

Phản hồi thực tế từ khách hàng đã xác minh trên toàn thế giới

English 简体中文 繁體中文 Tiếng Việt 日本語 한국어
Global