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銅(長江) ¥--
金價 ¥--/g

雙面板PCB

技術規格和製造工藝

PCB Image

產品特性

高精度製造

先進設備確保精確生產

嚴格質量控制

100%電氣測試和視覺檢測

快速交貨

打樣和批量生產的快速交貨時間

競爭性定價

不影響質量的高性價比解決方案

質量保證

ISO認證

ISO 9001:2015 & IATF 16949

UL認證

UL 796 & UL 94V-0 認證

100%測試

飛針和AOI測試

12個月保固

全面保固覆蓋

雙面板PCB

雙面板PCB在板的兩側都有銅線路,通過金屬化孔連接。與單面板PCB相比,這種設計允許更複雜的佈線和更高的元件密度,使其適用於廣泛的電子應用。

快速規格

層數
2 Layers
材料
FR-4 High Tg
板厚
0.6mm - 3.2mm
銅厚
1-2oz (35-70μm)
最小線寬/線距
5mil/5mil
最小孔徑
0.25mm

技術規格

9 參數
參數 規格
productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要求
2
標準合規
productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要求
FR-4 High Tg
標準合規
productDetail.techSpecs.BoardThickness
技術要求
0.6mm - 3.2mm
標準合規
productDetail.techSpecs.CopperWeight
技術要求
1-2oz (35-70μm)
標準合規
productDetail.techSpecs.MinLine/Space
技術要求
5mil/5mil
標準合規
productDetail.techSpecs.MinHoleSize
技術要求
0.25mm
標準合規
productDetail.techSpecs.SurfaceFinish
技術要求
HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver
標準合規
productDetail.techSpecs.SolderMask
技術要求
Green, Red, Blue, Black, White, Matte
標準合規
productDetail.techSpecs.PlatedThroughHoles
技術要求
Yes
標準合規

製造流程

7 步驟
1
productDetail.processSteps.CNCDrilling
步驟 1

High-precision drilling for through-holes

初始階段
質量控制
2
productDetail.processSteps.Through-HolePlating
步驟 2

Copper plating for electrical connections

中間階段
質量控制
3
圖形化
步驟 3

Photolithography for trace patterns

中間階段
質量控制
4
蝕刻
步驟 4

Chemical etching of copper layers

中間階段
質量控制
5
productDetail.processSteps.SolderMask
步驟 5

Double-sided mask application

中間階段
質量控制
6
productDetail.processSteps.SurfaceFinish
步驟 6

ENIG, HASL, or OSP application

中間階段
質量控制
7
測試
步驟 7

Electrical continuity testing

最終階段
質量控制

典型應用

6 行業
LED Lighting
行業驗證
Power Supplies
行業驗證
Consumer Electronics
行業驗證
Automotive
行業驗證
Industrial Controls
行業驗證
Computer Peripherals
行業驗證

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