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銅(長江) ¥--
金價 ¥--/g

高速PCB

技術規格和製造工藝

PCB Image

產品特性

高精度製造

先進設備確保精確生產

嚴格質量控制

100%電氣測試和視覺檢測

快速交貨

打樣和批量生產的快速交貨時間

競爭性定價

不影響質量的高性價比解決方案

質量保證

ISO認證

ISO 9001:2015 & IATF 16949

UL認證

UL 796 & UL 94V-0 認證

100%測試

飛針和AOI測試

12個月保固

全面保固覆蓋

高速PCB

高速PCB專為快速數字信號設計,具有受控阻抗和優化的層堆疊。最小化信號損失和串擾,確保數據速率從1Gbps到10Gbps以上的可靠傳輸。

快速規格

層數
4-20 Layers
材料
Rogers, Megtron, Isola
板厚
0.8mm - 3.2mm
銅厚
0.5-1oz
最小線寬/線距
2mil/2mil
最小孔徑
0.1mm

技術規格

9 參數
參數 規格
productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要求
4-20 Layers
標準合規
productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要求
Rogers, Megtron, Isola
標準合規
productDetail.techSpecs.DielectricConstant
技術要求
3.0 - 4.5
標準合規
productDetail.techSpecs.LossTangent
技術要求
0.001 - 0.003
標準合規
productDetail.techSpecs.ImpedanceControl
技術要求
±5% (Single-ended), ±10% (Differential)
標準合規
productDetail.techSpecs.MinLine/Space
技術要求
2mil/2mil
標準合規
productDetail.techSpecs.DataRateSupport
技術要求
Up to 56Gbps+
標準合規
productDetail.techSpecs.FrequencyRange
技術要求
DC to 110GHz+
標準合規
productDetail.techSpecs.CopperRoughness
技術要求
Ultra-Low Profile
標準合規

製造流程

7 步驟
1
productDetail.processSteps.MaterialSelection
步驟 1

Low-loss dielectric materials

初始階段
質量控制
2
productDetail.processSteps.ImpedanceModeling
步驟 2

Differential pair design

中間階段
質量控制
3
productDetail.processSteps.PrecisionLamination
步驟 3

Controlled stack-up

中間階段
質量控制
4
productDetail.processSteps.FineLineEtching
步驟 4

Precision copper etching

中間階段
質量控制
5
productDetail.processSteps.SurfaceFinish
步驟 5

ENEPIG for minimal loss

中間階段
質量控制
6
productDetail.processSteps.ImpedanceTesting
步驟 6

中間階段
質量控制
7
productDetail.processSteps.VNATesting
步驟 7

High-frequency characterization

最終階段
質量控制

典型應用

6 行業
Network Equipment
行業驗證
Data Centers
行業驗證
5G/6G Devices
行業驗證
High-Speed Computing
行業驗證
Video Streaming
行業驗證
Satellite Communications
行業驗證

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