產品特性
高精度製造
先進設備確保精確生產
嚴格質量控制
100%電氣測試和視覺檢測
快速交貨
打樣和批量生產的快速交貨時間
競爭性定價
不影響質量的高性價比解決方案
質量保證
ISO認證
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL認證
UL 796 & UL 94V-0 認證
100%測試
飛針和AOI測試
12個月保固
全面保固覆蓋
HDI PCB
高密度互連（HDI）PCB採用微孔、細線和先進的多層技術，實現更高的元件密度和更小的外形尺寸。非常適合智能手機、平板電腦和其他便攜電子設備。
快速規格
技術規格
9 參數| 參數 | 規格 |
|---|---|
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productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要求
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4-12 Layers
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productDetail.techSpecs.MicroviaTypes
技術要求
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Laser, UV, Plasma
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productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要求
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FR-4 High Tg, Rogers Materials
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productDetail.techSpecs.BoardThickness
技術要求
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0.4mm - 1.6mm
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productDetail.techSpecs.CopperWeight
技術要求
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0.5-1oz (18-35μm)
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productDetail.techSpecs.MinLine/Space
技術要求
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2mil/2mil
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productDetail.techSpecs.ViaDiameter
技術要求
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0.05mm - 0.15mm
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productDetail.techSpecs.ViaFill
技術要求
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Copper Conductive Fill
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productDetail.techSpecs.AspectRatio
技術要求
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0.75:1
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製造流程
7 步驟productDetail.processSteps.LaserDrilling
步驟 1CO2/UV laser microvias
除膠渣
步驟 2Plasma desmear process
productDetail.processSteps.ViaMetallization
步驟 3Electroless copper plating
productDetail.processSteps.SequentialBuild-up
步驟 4Multiple build-up layers
productDetail.processSteps.ViaFill
步驟 5Conductive via filling
productDetail.processSteps.FineLineImaging
步驟 6Advanced photolithography
productDetail.processSteps.FinalFinish
步驟 7ENEPIG or OSP
典型應用
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