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銅(長江) ¥--
金價 ¥--/g

剛柔結合PCB

技術規格和製造工藝

PCB Image

產品特性

高精度製造

先進設備確保精確生產

嚴格質量控制

100%電氣測試和視覺檢測

快速交貨

打樣和批量生產的快速交貨時間

競爭性定價

不影響質量的高性價比解決方案

質量保證

ISO認證

ISO 9001:2015 & IATF 16949

UL認證

UL 796 & UL 94V-0 認證

100%測試

飛針和AOI測試

12個月保固

全面保固覆蓋

剛柔結合PCB

剛柔結合PCB結合了剛性PCB和柔性電路的特性,允許三維連接和節省空間的設計。非常適合可穿戴設備、醫療設備和汽車應用。

快速規格

層數
2-16 Layers
材料
Polyimide, FR-4
板厚
0.1mm - 1.6mm
銅厚
0.5-2oz
最小線寬/線距
3mil/3mil
最小孔徑
0.1mm

技術規格

9 參數
參數 規格
productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要求
2-16 Layers
標準合規
productDetail.techSpecs.FlexibleLayers
技術要求
1-8 Layers
標準合規
productDetail.techSpecs.RigidLayers
技術要求
1-8 Layers
標準合規
productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要求
Polyimide + FR-4
標準合規
productDetail.techSpecs.FlexThickness
技術要求
0.05mm - 0.2mm
標準合規
productDetail.techSpecs.MinBendRadius
技術要求
3x - 6x Thickness
標準合規
productDetail.techSpecs.CopperWeight
技術要求
0.5-2oz (18-70μm)
標準合規
覆蓋層
技術要求
Polyimide Coverlay
標準合規
productDetail.techSpecs.BendCycles
技術要求
100K+ Cycles
標準合規

製造流程

7 步驟
1
productDetail.processSteps.FlexLayerFabrication
步驟 1

Polyimide layer processing

初始階段
質量控制
2
productDetail.processSteps.RigidLayerFabrication
步驟 2

FR-4 board fabrication

中間階段
質量控制
3
productDetail.processSteps.CoverlayApplication
步驟 3

Protective flex coverlay

中間階段
質量控制
4
層壓
步驟 4

Rigid-flex bonding

中間階段
質量控制
5
productDetail.processSteps.Drilling&Plating
步驟 5

Through-hole and blind vias

中間階段
質量控制
6
成型
步驟 6

3D shape forming

中間階段
質量控制
7
測試
步驟 7

Flex fatigue testing

最終階段
質量控制

典型應用

6 行業
Aerospace
行業驗證
Medical Devices
行業驗證
Wearables
行業驗證
Cameras
行業驗證
Automotive
行業驗證
Military Systems
行業驗證

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