产品特性
高精度制造
先进设备确保精确生产
严格质量控制
100%电气测试和视觉检测
快速交货
打样和批量生产的快速交货时间
竞争性定价
不影响质量的高性价比解决方案
质量保证
ISO认证
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL认证
UL 796 & UL 94V-0 认证
100%测试
飞针和AOI测试
12个月保修
全面保修覆盖
刚柔结合PCB
刚柔结合PCB结合了刚性PCB和柔性电路的特性，允许三维连接和节省空间的设计。非常适合可穿戴设备、医疗设备和汽车应用。
快速规格
层数
2-16 Layers
材料
Polyimide, FR-4
板厚
0.1mm - 1.6mm
铜厚
0.5-2oz
最小线宽/线距
3mil/3mil
最小孔径
0.1mm
技术规格
9 参数| 参数 | 规格 |
|---|---|
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层数
技术要求
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2-16 Layers
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柔性层
技术要求
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1-8 Layers
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刚性层
技术要求
|
1-8 Layers
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材料类型
技术要求
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Polyimide + FR-4
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柔性厚度
技术要求
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0.05mm - 0.2mm
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最小弯曲半径
技术要求
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3x - 6x Thickness
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铜重
技术要求
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0.5-2oz (18-70μm)
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覆盖层
技术要求
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Polyimide Coverlay
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弯曲次数
技术要求
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100K+ Cycles
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制造流程
7 步骤
1
柔性层制造
步骤 1Polyimide layer processing
2
刚性层制造
步骤 2FR-4 board fabrication
3
覆盖层应用
步骤 3Protective flex coverlay
4
层压
步骤 4Rigid-flex bonding
5
钻孔与电镀
步骤 5Through-hole and blind vias
6
成型
步骤 63D shape forming
7
测试
步骤 7Flex fatigue testing
典型应用
6 行业Aerospace
Medical Devices
Wearables
Cameras
Automotive
Military Systems
全球客户信赖
来自世界各地已验证客户的真实反馈
