製品の特徴
高精度製造
先進的な機器で精密な生産を保証
厳格な品質管理
100%電気テストと外観検査
迅速な納品
プロトタイプから量産までの迅速な納品
競争力のある価格
品質を損なわないコスト効果的なソリューション
品質保証
ISO認証
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL認証
UL 796 & UL 94V-0 認証
100%テスト済み
フライングプローブとAOIテスト
12ヶ月保証
包括的な保証カバレッジ
リジッドフレックスPCB
リジッドフレックスPCBは、剛性PCBとフレキシブル回路の特性を組み合わせ、3次元接続とスペース-savingデザインを可能にします。ウェアラブルデバイス、医療機器、自動車アプリケーションに最適です。
クイック仕様
技術仕様
9 パラメータ| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
|
productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要件
|
2-16 Layers
|
|
productDetail.techSpecs.FlexibleLayers
技術要件
|
1-8 Layers
|
|
productDetail.techSpecs.RigidLayers
技術要件
|
1-8 Layers
|
|
productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要件
|
Polyimide + FR-4
|
|
productDetail.techSpecs.FlexThickness
技術要件
|
0.05mm - 0.2mm
|
|
productDetail.techSpecs.MinBendRadius
技術要件
|
3x - 6x Thickness
|
|
productDetail.techSpecs.CopperWeight
技術要件
|
0.5-2oz (18-70μm)
|
|
カバーレイ
技術要件
|
Polyimide Coverlay
|
|
productDetail.techSpecs.BendCycles
技術要件
|
100K+ Cycles
|
製造プロセス
7 ステップproductDetail.processSteps.FlexLayerFabrication
ステップ 1Polyimide layer processing
productDetail.processSteps.RigidLayerFabrication
ステップ 2FR-4 board fabrication
productDetail.processSteps.CoverlayApplication
ステップ 3Protective flex coverlay
ラミネート
ステップ 4Rigid-flex bonding
productDetail.processSteps.Drilling&Plating
ステップ 5Through-hole and blind vias
成形
ステップ 63D shape forming
テスト
ステップ 7Flex fatigue testing
代表的な応用
6 業界Ready to Get Started?
Contact our engineering team for a custom quote or explore our full range of PCB products.
世界中のお客様に信頼されています
世界中の認証済みのお客様からの実際のフィードバック
