製品の特徴
高精度製造
先進的な機器で精密な生産を保証
厳格な品質管理
100%電気テストと外観検査
迅速な納品
プロトタイプから量産までの迅速な納品
競争力のある価格
品質を損なわないコスト効果的なソリューション
品質保証
ISO認証
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL認証
UL 796 & UL 94V-0 認証
100%テスト済み
フライングプローブとAOIテスト
12ヶ月保証
包括的な保証カバレッジ
高速PCB
高速PCBは、高速デジタル信号向けに設計され、制御されたインピーダンスと最適化された層スタックを特徴とします。信号損失とクロストークを最小化し、1Gbpsから10Gbps以上のデータレートで信頼性の高い送信を確保します。
クイック仕様
技術仕様
9 パラメータ| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
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productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要件
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4-20 Layers
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productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要件
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Rogers, Megtron, Isola
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productDetail.techSpecs.DielectricConstant
技術要件
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3.0 - 4.5
|
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productDetail.techSpecs.LossTangent
技術要件
|
0.001 - 0.003
|
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productDetail.techSpecs.ImpedanceControl
技術要件
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±5% (Single-ended), ±10% (Differential)
|
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productDetail.techSpecs.MinLine/Space
技術要件
|
2mil/2mil
|
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productDetail.techSpecs.DataRateSupport
技術要件
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Up to 56Gbps+
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productDetail.techSpecs.FrequencyRange
技術要件
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DC to 110GHz+
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productDetail.techSpecs.CopperRoughness
技術要件
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Ultra-Low Profile
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製造プロセス
7 ステップproductDetail.processSteps.MaterialSelection
ステップ 1Low-loss dielectric materials
productDetail.processSteps.ImpedanceModeling
ステップ 2Differential pair design
productDetail.processSteps.PrecisionLamination
ステップ 3Controlled stack-up
productDetail.processSteps.FineLineEtching
ステップ 4Precision copper etching
productDetail.processSteps.SurfaceFinish
ステップ 5ENEPIG for minimal loss
productDetail.processSteps.ImpedanceTesting
ステップ 6
productDetail.processSteps.VNATesting
ステップ 7High-frequency characterization
代表的な応用
6 業界Ready to Get Started?
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