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銅(長江) ¥--
¥--/g

アンテナPCB

技術仕様と製造工程

PCB Image

製品の特徴

高精度製造

先進的な機器で精密な生産を保証

厳格な品質管理

100%電気テストと外観検査

迅速な納品

プロトタイプから量産までの迅速な納品

競争力のある価格

品質を損なわないコスト効果的なソリューション

品質保証

ISO認証

ISO 9001:2015 & IATF 16949

UL認証

UL 796 & UL 94V-0 認証

100%テスト済み

フライングプローブとAOIテスト

12ヶ月保証

包括的な保証カバレッジ

アンテナPCB

アンテナPCBは、様々な無線アプリケーション向けに設計され、Wi-Fi、Bluetooth、セルラー、GPSなどの複数の無線プロトコルをサポートします。最適化されたRF性能とコンパクトなソリューションを提供します。

クイック仕様

層数
2-8 Layers
材料
FR-4 High Tg, Rogers
基板厚
0.8mm - 1.6mm
銅厚
1oz
最小線幅/スペース
4mil/4mil
最小穴径
0.2mm

技術仕様

9 パラメータ
パラメータ 仕様
productDetail.techSpecs.AntennaTypes
技術要件
Patch, Dipole, Slot, Meander Line
標準準拠
productDetail.techSpecs.FrequencyRange
技術要件
700MHz - 60GHz+
標準準拠
productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要件
2-8 Layers
標準準拠
productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要件
FR-4 High Tg, Rogers
標準準拠
productDetail.techSpecs.BoardThickness
技術要件
0.8mm - 1.6mm
標準準拠
ゲイン
技術要件
2dBi - 10dBi
標準準拠
productDetail.techSpecs.ReturnLoss
技術要件
< -10dB (Typical)
標準準拠
偏波
技術要件
Linear, Circular
標準準拠
インピーダンス
技術要件
50Ω Standard
標準準拠

製造プロセス

7 ステップ
1
productDetail.processSteps.AntennaDesign
ステップ 1

RF simulation and optimization

初期段階
品質管理済み
2
productDetail.processSteps.MaterialPrep
ステップ 2

Controlled dielectric substrate

中間段階
品質管理済み
3
productDetail.processSteps.CircuitFabrication
ステップ 3

Antenna trace formation

中間段階
品質管理済み
4
productDetail.processSteps.GroundPlane
ステップ 4

RF ground implementation

中間段階
品質管理済み
5
productDetail.processSteps.ComponentIntegration
ステップ 5

RF matching circuits

中間段階
品質管理済み
6
productDetail.processSteps.RFTesting
ステップ 6

Antenna characterization

中間段階
品質管理済み
7
検証
ステップ 7

Radiation pattern testing

最終段階
品質管理済み

代表的な応用

6 業界
IoT Devices
業界で実証済み
Mobile Phones
業界で実証済み
WiFi Routers
業界で実証済み
Connected Vehicles
業界で実証済み
Wearables
業界で実証済み
Bluetooth Modules
業界で実証済み

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