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銅(長江) ¥--
¥--/g

厚銅PCB

技術仕様と製造工程

PCB Image

製品の特徴

高精度製造

先進的な機器で精密な生産を保証

厳格な品質管理

100%電気テストと外観検査

迅速な納品

プロトタイプから量産までの迅速な納品

競争力のある価格

品質を損なわないコスト効果的なソリューション

品質保証

ISO認証

ISO 9001:2015 & IATF 16949

UL認証

UL 796 & UL 94V-0 認証

100%テスト済み

フライングプローブとAOIテスト

12ヶ月保証

包括的な保証カバレッジ

厚銅PCB

厚銅PCBは3ozを超える銅重量を持ち、高電流の処理と優れた熱性能に対応します。電源装置、自動車システム、産業用途に最適です。

クイック仕様

層数
1-20 Layers
材料
FR-4 High Tg, Metal Core
基板厚
1.0mm - 6.0mm
銅厚
3-20oz
最小線幅/スペース
6mil/6mil
最小穴径
0.3mm

技術仕様

9 パラメータ
パラメータ 仕様
productDetail.techSpecs.CopperWeight
技術要件
3-20oz (105-700μm)
標準準拠
productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要件
1-20 Layers
標準準拠
productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要件
FR-4 High Tg, Metal Core
標準準拠
productDetail.techSpecs.BoardThickness
技術要件
1.0mm - 6.0mm
標準準拠
productDetail.techSpecs.MinLine/Space
技術要件
6mil/6mil
標準準拠
productDetail.techSpecs.CurrentCapacity
技術要件
Up to 400A
標準準拠
productDetail.techSpecs.ThermalConductivity
技術要件
1-4 W/mK
標準準拠
productDetail.techSpecs.SurfaceFinish
技術要件
HASL, ENIG
標準準拠
productDetail.techSpecs.CopperPlating
技術要件
Electroplated Heavy Copper
標準準拠

製造プロセス

7 ステップ
1
productDetail.processSteps.BaseMaterialPrep
ステップ 1

Thick substrate preparation

初期段階
品質管理済み
2
productDetail.processSteps.CopperDeposition
ステップ 2

Electroplating to target thickness

中間段階
品質管理済み
3
パターニング
ステップ 3

Thick copper photoimaging

中間段階
品質管理済み
4
エッチング
ステップ 4

Extended etch time process

中間段階
品質管理済み
5
ドリル
ステップ 5

Large hole drilling

中間段階
品質管理済み
6
productDetail.processSteps.SurfaceFinish
ステップ 6

中間段階
品質管理済み
7
テスト
ステップ 7

Current load testing

最終段階
品質管理済み

代表的な応用

6 業界
Electric Vehicles
業界で実証済み
Power Supplies
業界で実証済み
Industrial Motor Drives
業界で実証済み
Battery Management
業界で実証済み
Solar Inverters
業界で実証済み
Power Converters
業界で実証済み

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