제품 기능
고정밀 제조
고급 장비로 정확한 생산 보장
엄격한 품질 관리
100% 전기 테스트 및 시각 검사
빠른 납품
프로토타입 및 대량 생산을 위한 빠른 납품 시간
경쟁력 있는 가격
품질을 타협하지 않는 비용 효율적인 솔루션
품질 보증
ISO 인증
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL 등록
UL 796 & UL 94V-0 인증
100% 테스트 완료
플라잉 프로브 및 AOI 테스트
12개월 보증
포괄적인 보증 보장
후동 PCB
후동 PCB는 3oz를 초과하는 동중량을 가지며 고전류 처리와 우수한 열 성능을 제공합니다. 전원 장치, 자동차 시스템 및 산업 응용 분야에 이상적입니다.
빠른 사양
기술 사양
9 매개변수| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
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productDetail.techSpecs.CopperWeight
기술 요구 사항
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3-20oz (105-700μm)
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productDetail.techSpecs.LayerCount
기술 요구 사항
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1-20 Layers
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productDetail.techSpecs.MaterialType
기술 요구 사항
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FR-4 High Tg, Metal Core
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productDetail.techSpecs.BoardThickness
기술 요구 사항
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1.0mm - 6.0mm
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productDetail.techSpecs.MinLine/Space
기술 요구 사항
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6mil/6mil
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productDetail.techSpecs.CurrentCapacity
기술 요구 사항
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Up to 400A
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productDetail.techSpecs.ThermalConductivity
기술 요구 사항
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1-4 W/mK
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productDetail.techSpecs.SurfaceFinish
기술 요구 사항
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HASL, ENIG
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productDetail.techSpecs.CopperPlating
기술 요구 사항
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Electroplated Heavy Copper
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제조 공정
7 단계productDetail.processSteps.BaseMaterialPrep
단계 1Thick substrate preparation
productDetail.processSteps.CopperDeposition
단계 2Electroplating to target thickness
패터닝
단계 3Thick copper photoimaging
에칭
단계 4Extended etch time process
드릴링
단계 5Large hole drilling
productDetail.processSteps.SurfaceFinish
단계 6
테스트
단계 7Current load testing
일반적인 응용
6 산업Ready to Get Started?
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