产品特性
高精度制造
先进设备确保精确生产
严格质量控制
100%电气测试和视觉检测
快速交货
打样和批量生产的快速交货时间
竞争性定价
不影响质量的高性价比解决方案
质量保证
ISO认证
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL认证
UL 796 & UL 94V-0 认证
100%测试
飞针和AOI测试
12个月保修
全面保修覆盖
厚铜PCB
厚铜PCB具有超过3oz的铜重量，设计用于处理高电流和提供卓越的热性能。非常适合电源设备、汽车系统和工业应用。
快速规格
层数
1-20 Layers
材料
FR-4 High Tg, Metal Core
板厚
1.0mm - 6.0mm
铜厚
3-20oz
最小线宽/线距
6mil/6mil
最小孔径
0.3mm
技术规格
9 参数| 参数 | 规格 |
|---|---|
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铜重
技术要求
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3-20oz (105-700μm)
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层数
技术要求
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1-20 Layers
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材料类型
技术要求
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FR-4 High Tg, Metal Core
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板厚
技术要求
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1.0mm - 6.0mm
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最小线宽/间距
技术要求
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6mil/6mil
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电流容量
技术要求
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Up to 400A
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热导率
技术要求
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1-4 W/mK
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表面处理
技术要求
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HASL, ENIG
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镀铜
技术要求
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Electroplated Heavy Copper
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制造流程
7 步骤
1
基材准备
步骤 1Thick substrate preparation
2
铜沉积
步骤 2Electroplating to target thickness
3
图形化
步骤 3Thick copper photoimaging
4
蚀刻
步骤 4Extended etch time process
5
钻孔
步骤 5Large hole drilling
6
表面处理
步骤 6
7
测试
步骤 7Current load testing
典型应用
6 行业Electric Vehicles
Power Supplies
Industrial Motor Drives
Battery Management
Solar Inverters
Power Converters
全球客户信赖
来自世界各地已验证客户的真实反馈
