产品特性
高精度制造
先进设备确保精确生产
严格质量控制
100%电气测试和视觉检测
快速交货
打样和批量生产的快速交货时间
竞争性定价
不影响质量的高性价比解决方案
质量保证
ISO认证
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL认证
UL 796 & UL 94V-0 认证
100%测试
飞针和AOI测试
12个月保修
全面保修覆盖
射频/微波PCB
射频/微波PCB专为无线通信应用设计，具有低损耗材料和精确的阻抗控制。支持从MHz到GHz的频率，非常适合天线、滤波器和射频前端模块。
快速规格
层数
2-16 Layers
材料
Rogers, Taconic, Arlon
板厚
0.5mm - 3.0mm
铜厚
0.5-2oz
最小线宽/线距
3mil/3mil
最小孔径
0.1mm
技术规格
9 参数| 参数 | 规格 |
|---|---|
|
频率范围
技术要求
|
DC - 110GHz+
|
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材料类型
技术要求
|
Rogers, Taconic, Arlon
|
|
介电常数
技术要求
|
2.1 - 10.2
|
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损耗因子
技术要求
|
0.0009 - 0.0035
|
|
阻抗控制
技术要求
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±2% to ±5%
|
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最小线宽/间距
技术要求
|
3mil/3mil
|
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铜粗糙度
技术要求
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Low Profile < 1.8μm
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孔镀铜
技术要求
|
Gold-Plated Through-Holes
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表面处理
技术要求
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ENIG, Electroless Gold
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制造流程
7 步骤
1
材料选择
步骤 1Low-loss RF materials
2
阻抗设计
步骤 2RF transmission line design
3
精密层压
步骤 3Controlled dielectric
4
细线蚀刻
步骤 4Precise RF circuitry
5
镀金
步骤 5Low-loss edge plating
6
VNA测试
步骤 6Vector Network Analysis
7
RF验证
步骤 7Insertion loss testing
典型应用
6 行业Wireless Devices
Base Stations
Satellite Comms
Radar Systems
Aerospace
Broadcast Equipment
全球客户信赖
来自世界各地已验证客户的真实反馈
