产品特性
高精度制造
先进设备确保精确生产
严格质量控制
100%电气测试和视觉检测
快速交货
打样和批量生产的快速交货时间
竞争性定价
不影响质量的高性价比解决方案
质量保证
ISO认证
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL认证
UL 796 & UL 94V-0 认证
100%测试
飞针和AOI测试
12个月保修
全面保修覆盖
双面板PCB
双面板PCB在板的两侧都有铜线路，通过金属化孔连接。与单面板PCB相比，这种设计允许更复杂的布线和更高的元件密度，使其适用于广泛的电子应用。
快速规格
技术规格
9 参数| 参数 | 规格 |
|---|---|
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层数
技术要求
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2
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材料类型
技术要求
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FR-4 High Tg
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板厚
技术要求
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0.6mm - 3.2mm
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铜重
技术要求
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1-2oz (35-70μm)
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最小线宽/间距
技术要求
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5mil/5mil
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最小孔径
技术要求
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0.25mm
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表面处理
技术要求
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HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver
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阻焊
技术要求
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Green, Red, Blue, Black, White, Matte
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金属化孔
技术要求
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Yes
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制造流程
7 步骤CNC钻孔
步骤 1High-precision drilling for through-holes
通孔电镀
步骤 2Copper plating for electrical connections
图形化
步骤 3Photolithography for trace patterns
蚀刻
步骤 4Chemical etching of copper layers
阻焊
步骤 5Double-sided mask application
表面处理
步骤 6ENIG, HASL, or OSP application
测试
步骤 7Electrical continuity testing
典型应用
6 行业全球客户信赖
来自世界各地已验证客户的真实反馈
