产品特性
高精度制造
先进设备确保精确生产
严格质量控制
100%电气测试和视觉检测
快速交货
打样和批量生产的快速交货时间
竞争性定价
不影响质量的高性价比解决方案
质量保证
ISO认证
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL认证
UL 796 & UL 94V-0 认证
100%测试
飞针和AOI测试
12个月保修
全面保修覆盖
HDI PCB
高密度互连（HDI）PCB采用微孔、细线和先进的多层技术，实现更高的元件密度和更小的外形尺寸。非常适合智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备。
快速规格
层数
4-12 Layers
材料
FR-4 High Tg, Rogers
板厚
0.4mm - 1.6mm
铜厚
0.5-1oz
最小线宽/线距
2mil/2mil
最小孔径
0.05mm
技术规格
9 参数| 参数 | 规格 |
|---|---|
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层数
技术要求
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4-12 Layers
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微孔类型
技术要求
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Laser, UV, Plasma
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材料类型
技术要求
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FR-4 High Tg, Rogers Materials
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板厚
技术要求
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0.4mm - 1.6mm
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铜重
技术要求
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0.5-1oz (18-35μm)
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最小线宽/间距
技术要求
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2mil/2mil
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过孔直径
技术要求
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0.05mm - 0.15mm
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过孔填充
技术要求
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Copper Conductive Fill
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纵横比
技术要求
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0.75:1
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制造流程
7 步骤
1
激光钻孔
步骤 1CO2/UV laser microvias
2
除胶渣
步骤 2Plasma desmear process
3
过孔金属化
步骤 3Electroless copper plating
4
顺序构建
步骤 4Multiple build-up layers
5
过孔填充
步骤 5Conductive via filling
6
细线成像
步骤 6Advanced photolithography
7
最终表面处理
步骤 7ENEPIG or OSP
典型应用
6 行业Smartphones
Wearable Devices
Tablets
Miniature Cameras
SSD Controllers
Medical Devices
全球客户信赖
来自世界各地已验证客户的真实反馈
