Tính năng sản phẩm

Sản xuất độ chính xác cao

Thiết bị tiên tiến đảm bảo sản xuất chính xác

Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt

Kiểm tra điện và kiểm tra hình ảnh 100%

Giao hàng nhanh

Thời gian giao hàng nhanh cho mẫu và sản xuất hàng loạt

Giá cạnh tranh

Giải pháp tiết kiệm chi phí mà không ảnh hưởng đến chất lượng

Đảm bảo chất lượng

Chứng nhận ISO

ISO 9001:2015 & IATF 16949

Được UL liệt kê

UL 796 & UL 94V-0 Chứng nhận

Kiểm tra 100%

Kiểm tra đầu dò và AOI

Bảo hành 12 tháng

Độ bảo hiểm toàn diện

PCB HDI

Name: HDI PCBs
Brand: Inorsen PCB
Availability: InStock

PCB kết nối mật độ cao (HDI) sử dụng lỗ micro, đường mảnh và công nghệ đa lớp tiên tiến để đạt được mật độ linh kiện cao hơn và kích thước nhỏ gọn hơn. Lý tưởng cho điện thoại thông minh, máy tính bảng và các thiết bị điện tử di động khác.

Thông số kỹ thuật nhanh

Số lớp

4-12 Layers

Vật liệu

FR-4 High Tg, Rogers

Độ dày bảng

0.4mm - 1.6mm

Độ dày đồng

0.5-1oz

Đường/Khoảng cách tối thiểu

2mil/2mil

Kích thước lỗ tối thiểu

0.05mm

Yêu cầu báo giá Quay lại sản phẩm

Thông số kỹ thuật

9 Thông số

Thông số	Đặc điểm kỹ thuật
productDetail.techSpecs.LayerCount Yêu cầu kỹ thuật	4-12 Layers Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MicroviaTypes Yêu cầu kỹ thuật	Laser, UV, Plasma Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MaterialType Yêu cầu kỹ thuật	FR-4 High Tg, Rogers Materials Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.BoardThickness Yêu cầu kỹ thuật	0.4mm - 1.6mm Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.CopperWeight Yêu cầu kỹ thuật	0.5-1oz (18-35μm) Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MinLine/Space Yêu cầu kỹ thuật	2mil/2mil Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.ViaDiameter Yêu cầu kỹ thuật	0.05mm - 0.15mm Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.ViaFill Yêu cầu kỹ thuật	Copper Conductive Fill Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.AspectRatio Yêu cầu kỹ thuật	0.75:1 Tuân thủ tiêu chuẩn

Tất cả thông số kỹ thuật đều đáp ứng các tiêu chuẩn ngành

Cập nhật: 2026

Quy trình sản xuất

7 Bước

productDetail.processSteps.LaserDrilling

Bước 1

CO2/UV laser microvias

Giai đoạn ban đầu

Được kiểm soát chất lượng

Làm sạch bavia

Bước 2

Plasma desmear process

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.ViaMetallization

Bước 3

Electroless copper plating

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.SequentialBuild-up

Bước 4

Multiple build-up layers

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.ViaFill

Bước 5

Conductive via filling

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.FineLineImaging

Bước 6

Advanced photolithography

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.FinalFinish

Bước 7

ENEPIG or OSP

Giai đoạn cuối

Được kiểm soát chất lượng

Đảm bảo chất lượng: Mỗi bước sản xuất đều trải qua các kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt để đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế.

Hiệu quả quy trình: >98%