USD/CNY --
USD/VND --
CNY/VND --
Đồng(CJ) ¥--
Vàng ¥--/g

PCB Rigid-Flex

Thông số kỹ thuật và quy trình sản xuất

PCB Image

Tính năng sản phẩm

Sản xuất độ chính xác cao

Thiết bị tiên tiến đảm bảo sản xuất chính xác

Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt

Kiểm tra điện và kiểm tra hình ảnh 100%

Giao hàng nhanh

Thời gian giao hàng nhanh cho mẫu và sản xuất hàng loạt

Giá cạnh tranh

Giải pháp tiết kiệm chi phí mà không ảnh hưởng đến chất lượng

Đảm bảo chất lượng

Chứng nhận ISO

ISO 9001:2015 & IATF 16949

Được UL liệt kê

UL 796 & UL 94V-0 Chứng nhận

Kiểm tra 100%

Kiểm tra đầu dò và AOI

Bảo hành 12 tháng

Độ bảo hiểm toàn diện

PCB Rigid-Flex

PCB rigid-flex kết hợp các đặc tính của PCB rigid và mạch linh hoạt, cho phép kết nối 3D và thiết kế tiết kiệm không gian. Lý tưởng cho các thiết bị wearable, thiết bị y tế và ứng dụng ô tô.

Thông số kỹ thuật nhanh

Số lớp
2-16 Layers
Vật liệu
Polyimide, FR-4
Độ dày bảng
0.1mm - 1.6mm
Độ dày đồng
0.5-2oz
Đường/Khoảng cách tối thiểu
3mil/3mil
Kích thước lỗ tối thiểu
0.1mm

Thông số kỹ thuật

9 Thông số
Thông số Đặc điểm kỹ thuật
productDetail.techSpecs.LayerCount
Yêu cầu kỹ thuật
2-16 Layers
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.FlexibleLayers
Yêu cầu kỹ thuật
1-8 Layers
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.RigidLayers
Yêu cầu kỹ thuật
1-8 Layers
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MaterialType
Yêu cầu kỹ thuật
Polyimide + FR-4
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.FlexThickness
Yêu cầu kỹ thuật
0.05mm - 0.2mm
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MinBendRadius
Yêu cầu kỹ thuật
3x - 6x Thickness
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.CopperWeight
Yêu cầu kỹ thuật
0.5-2oz (18-70μm)
Tuân thủ tiêu chuẩn
Lớp phủ
Yêu cầu kỹ thuật
Polyimide Coverlay
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.BendCycles
Yêu cầu kỹ thuật
100K+ Cycles
Tuân thủ tiêu chuẩn

Quy trình sản xuất

7 Bước
1
productDetail.processSteps.FlexLayerFabrication
Bước 1

Polyimide layer processing

Giai đoạn ban đầu
Được kiểm soát chất lượng
2
productDetail.processSteps.RigidLayerFabrication
Bước 2

FR-4 board fabrication

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
3
productDetail.processSteps.CoverlayApplication
Bước 3

Protective flex coverlay

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
4
Lép
Bước 4

Rigid-flex bonding

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
5
productDetail.processSteps.Drilling&Plating
Bước 5

Through-hole and blind vias

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
6
Tạo hình
Bước 6

3D shape forming

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
7
Kiểm tra
Bước 7

Flex fatigue testing

Giai đoạn cuối
Được kiểm soát chất lượng

Ứng dụng điển hình

6 Ngành công nghiệp
Aerospace
Đã được kiểm chứng trong ngành
Medical Devices
Đã được kiểm chứng trong ngành
Wearables
Đã được kiểm chứng trong ngành
Cameras
Đã được kiểm chứng trong ngành
Automotive
Đã được kiểm chứng trong ngành
Military Systems
Đã được kiểm chứng trong ngành

Sẵn sàng bắt đầu?

Liên hệ với đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi để nhận báo giá tùy chỉnh hoặc khám phá dòng sản phẩm PCB đa dạng của chúng tôi.

Được khách hàng toàn cầu tin tưởng

Phản hồi thực tế từ khách hàng đã xác minh trên toàn thế giới

English 简体中文 繁體中文 Tiếng Việt 日本語 한국어
Global