产品特性
高精度制造
先进设备确保精确生产
严格质量控制
100%电气测试和视觉检测
快速交货
打样和批量生产的快速交货时间
竞争性定价
不影响质量的高性价比解决方案
质量保证
ISO认证
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL认证
UL 796 & UL 94V-0 认证
100%测试
飞针和AOI测试
12个月保修
全面保修覆盖
高速PCB
高速PCB专为快速数字信号设计，具有受控阻抗和优化的层堆叠。最小化信号损失和串扰，确保数据速率从1Gbps到10Gbps以上的可靠传输。
快速规格
层数
4-20 Layers
材料
Rogers, Megtron, Isola
板厚
0.8mm - 3.2mm
铜厚
0.5-1oz
最小线宽/线距
2mil/2mil
最小孔径
0.1mm
技术规格
9 参数| 参数 | 规格 |
|---|---|
|
层数
技术要求
|
4-20 Layers
|
|
材料类型
技术要求
|
Rogers, Megtron, Isola
|
|
介电常数
技术要求
|
3.0 - 4.5
|
|
损耗因子
技术要求
|
0.001 - 0.003
|
|
阻抗控制
技术要求
|
±5% (Single-ended), ±10% (Differential)
|
|
最小线宽/间距
技术要求
|
2mil/2mil
|
|
数据速率支持
技术要求
|
Up to 56Gbps+
|
|
频率范围
技术要求
|
DC to 110GHz+
|
|
铜粗糙度
技术要求
|
Ultra-Low Profile
|
制造流程
7 步骤
1
材料选择
步骤 1Low-loss dielectric materials
2
阻抗建模
步骤 2Differential pair design
3
精密层压
步骤 3Controlled stack-up
4
细线蚀刻
步骤 4Precision copper etching
5
表面处理
步骤 5ENEPIG for minimal loss
6
阻抗测试
步骤 6
7
VNA测试
步骤 7High-frequency characterization
典型应用
6 行业Network Equipment
Data Centers
5G/6G Devices
High-Speed Computing
Video Streaming
Satellite Communications
全球客户信赖
来自世界各地已验证客户的真实反馈
