製品の特徴
高精度製造
先進的な機器で精密な生産を保証
厳格な品質管理
100%電気テストと外観検査
迅速な納品
プロトタイプから量産までの迅速な納品
競争力のある価格
品質を損なわないコスト効果的なソリューション
品質保証
ISO認証
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL認証
UL 796 & UL 94V-0 認証
100%テスト済み
フライングプローブとAOIテスト
12ヶ月保証
包括的な保証カバレッジ
4層PCB
4層PCBは、中程度の複雑さの設計に理想的なバランスを提供します。電源と接地プレーン用の追加内層により、優れた信号整合性、低減EMI、より高密度な配線をサポートします。民生機器、産業用制御、自動車アプリケーションに最適です。
クイック仕様
技術仕様
9 パラメータ| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
|
productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要件
|
4
|
|
productDetail.techSpecs.LayerStackup
技術要件
|
Signal-Ground-Power-Signal
|
|
productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要件
|
FR-4 High Tg (TG140-170)
|
|
productDetail.techSpecs.BoardThickness
技術要件
|
0.8mm - 2.4mm
|
|
productDetail.techSpecs.CopperWeight
技術要件
|
1-2oz (35-70μm)
|
|
productDetail.techSpecs.MinLine/Space
技術要件
|
4mil/4mil
|
|
productDetail.techSpecs.MinHoleSize
技術要件
|
0.2mm
|
|
productDetail.techSpecs.ImpedanceControl
技術要件
|
±10%
|
|
productDetail.techSpecs.ViaTypes
技術要件
|
Through-hole, Blind, Buried
|
製造プロセス
7 ステップproductDetail.processSteps.InnerLayerImaging
ステップ 1Photolithography for inner layers
productDetail.processSteps.InnerLayerEtching
ステップ 2Precision etching of inner copper
ラミネート
ステップ 3Multi-layer lamination under pressure
ドリル
ステップ 4Through-hole and blind via drilling
めっき
ステップ 5Copper plating of all vias
productDetail.processSteps.OuterLayerPatterning
ステップ 6Final trace patterning
productDetail.processSteps.SolderMask
ステップ 7Protective coating application
代表的な応用
6 業界Ready to Get Started?
Contact our engineering team for a custom quote or explore our full range of PCB products.
世界中のお客様に信頼されています
世界中の認証済みのお客様からの実際のフィードバック
