產品特性
高精度製造
先進設備確保精確生產
嚴格質量控制
100%電氣測試和視覺檢測
快速交貨
打樣和批量生產的快速交貨時間
競爭性定價
不影響質量的高性價比解決方案
質量保證
ISO認證
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL認證
UL 796 & UL 94V-0 認證
100%測試
飛針和AOI測試
12個月保固
全面保固覆蓋
4層PCB
4層PCB為中等複雜度的設計提供了理想的平衡。具有額外的內層用於電源和接地平面，提供更好的信號完整性、減少EMI，並支持更密集的佈線。非常適合消費電子、工業控制和汽車應用。
快速規格
技術規格
9 參數| 參數 | 規格 |
|---|---|
|
productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要求
|
4
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productDetail.techSpecs.LayerStackup
技術要求
|
Signal-Ground-Power-Signal
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productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要求
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FR-4 High Tg (TG140-170)
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productDetail.techSpecs.BoardThickness
技術要求
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0.8mm - 2.4mm
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productDetail.techSpecs.CopperWeight
技術要求
|
1-2oz (35-70μm)
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productDetail.techSpecs.MinLine/Space
技術要求
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4mil/4mil
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productDetail.techSpecs.MinHoleSize
技術要求
|
0.2mm
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productDetail.techSpecs.ImpedanceControl
技術要求
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±10%
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productDetail.techSpecs.ViaTypes
技術要求
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Through-hole, Blind, Buried
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製造流程
7 步驟productDetail.processSteps.InnerLayerImaging
步驟 1Photolithography for inner layers
productDetail.processSteps.InnerLayerEtching
步驟 2Precision etching of inner copper
層壓
步驟 3Multi-layer lamination under pressure
鑽孔
步驟 4Through-hole and blind via drilling
電鍍
步驟 5Copper plating of all vias
productDetail.processSteps.OuterLayerPatterning
步驟 6Final trace patterning
productDetail.processSteps.SolderMask
步驟 7Protective coating application
典型應用
6 行業Ready to Get Started?
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