产品特性
高精度制造
先进设备确保精确生产
严格质量控制
100%电气测试和视觉检测
快速交货
打样和批量生产的快速交货时间
竞争性定价
不影响质量的高性价比解决方案
质量保证
ISO认证
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL认证
UL 796 & UL 94V-0 认证
100%测试
飞针和AOI测试
12个月保修
全面保修覆盖
4层PCB
4层PCB为中等复杂度的设计提供了理想的平衡。具有额外的内层用于电源和接地平面，提供更好的信号完整性、减少EMI，并支持更密集的布线。非常适合消费电子、工业控制和汽车应用。
快速规格
技术规格
9 参数| 参数 | 规格 |
|---|---|
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层数
技术要求
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4
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层叠结构
技术要求
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Signal-Ground-Power-Signal
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材料类型
技术要求
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FR-4 High Tg (TG140-170)
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板厚
技术要求
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0.8mm - 2.4mm
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铜重
技术要求
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1-2oz (35-70μm)
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最小线宽/间距
技术要求
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4mil/4mil
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最小孔径
技术要求
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0.2mm
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阻抗控制
技术要求
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±10%
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过孔类型
技术要求
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Through-hole, Blind, Buried
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制造流程
7 步骤内层成像
步骤 1Photolithography for inner layers
内层蚀刻
步骤 2Precision etching of inner copper
层压
步骤 3Multi-layer lamination under pressure
钻孔
步骤 4Through-hole and blind via drilling
电镀
步骤 5Copper plating of all vias
外层图形化
步骤 6Final trace patterning
阻焊
步骤 7Protective coating application
典型应用
6 行业全球客户信赖
来自世界各地已验证客户的真实反馈
