Tính năng sản phẩm

Sản xuất độ chính xác cao

Thiết bị tiên tiến đảm bảo sản xuất chính xác

Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt

Kiểm tra điện và kiểm tra hình ảnh 100%

Giao hàng nhanh

Thời gian giao hàng nhanh cho mẫu và sản xuất hàng loạt

Giá cạnh tranh

Giải pháp tiết kiệm chi phí mà không ảnh hưởng đến chất lượng

Đảm bảo chất lượng

Chứng nhận ISO

ISO 9001:2015 & IATF 16949

Được UL liệt kê

UL 796 & UL 94V-0 Chứng nhận

Kiểm tra 100%

Kiểm tra đầu dò và AOI

Bảo hành 12 tháng

Độ bảo hiểm toàn diện

PCB 4 lớp

Name: 4-Layer PCBs
Brand: Inorsen PCB
Availability: InStock

PCB 4 lớp cung cấp sự cân bằng lý tưởng cho các thiết kế có độ phức tạp trung bình. Với các lớp bên trong thêm cho mặt phẳng nguồn và đất, cung cấp tính toàn vẹn tín hiệu tốt hơn, giảm EMI và hỗ trợ định tuyến dày hơn. Lý tưởng cho đồ gia dụng, điều khiển công nghiệp và ứng dụng ô tô.

Thông số kỹ thuật nhanh

Số lớp

4 Layers

Vật liệu

FR-4 High Tg

Độ dày bảng

0.8mm - 2.4mm

Độ dày đồng

1-2oz

Đường/Khoảng cách tối thiểu

4mil/4mil

Kích thước lỗ tối thiểu

0.2mm

Yêu cầu báo giá Quay lại sản phẩm

Thông số kỹ thuật

9 Thông số

Thông số	Đặc điểm kỹ thuật
productDetail.techSpecs.LayerCount Yêu cầu kỹ thuật	4 Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.LayerStackup Yêu cầu kỹ thuật	Signal-Ground-Power-Signal Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MaterialType Yêu cầu kỹ thuật	FR-4 High Tg (TG140-170) Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.BoardThickness Yêu cầu kỹ thuật	0.8mm - 2.4mm Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.CopperWeight Yêu cầu kỹ thuật	1-2oz (35-70μm) Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MinLine/Space Yêu cầu kỹ thuật	4mil/4mil Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MinHoleSize Yêu cầu kỹ thuật	0.2mm Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.ImpedanceControl Yêu cầu kỹ thuật	±10% Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.ViaTypes Yêu cầu kỹ thuật	Through-hole, Blind, Buried Tuân thủ tiêu chuẩn

Tất cả thông số kỹ thuật đều đáp ứng các tiêu chuẩn ngành

Cập nhật: 2026

Quy trình sản xuất

7 Bước

productDetail.processSteps.InnerLayerImaging

Bước 1

Photolithography for inner layers

Giai đoạn ban đầu

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.InnerLayerEtching

Bước 2

Precision etching of inner copper

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

Lép

Bước 3

Multi-layer lamination under pressure

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

Khoan

Bước 4

Through-hole and blind via drilling

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

Mạ

Bước 5

Copper plating of all vias

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.OuterLayerPatterning

Bước 6

Final trace patterning

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.SolderMask

Bước 7

Protective coating application

Giai đoạn cuối

Được kiểm soát chất lượng

Đảm bảo chất lượng: Mỗi bước sản xuất đều trải qua các kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt để đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế.

Hiệu quả quy trình: >98%