产品特性
高精度制造
先进设备确保精确生产
严格质量控制
100%电气测试和视觉检测
快速交货
打样和批量生产的快速交货时间
竞争性定价
不影响质量的高性价比解决方案
质量保证
ISO认证
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL认证
UL 796 & UL 94V-0 认证
100%测试
飞针和AOI测试
12个月保修
全面保修覆盖
金属基PCB
金属基PCB（MCPCB）使用金属底板（铝或铜）来改善散热。非常适合高功率LED应用、电源模块和汽车照明。
快速规格
层数
1-2 Layers
材料
Aluminum, Copper, Steel Core
板厚
1.0mm - 5.0mm
铜厚
1-3oz
最小线宽/线距
6mil/6mil
最小孔径
0.3mm
技术规格
9 参数| 参数 | 规格 |
|---|---|
|
芯板材料
技术要求
|
Aluminum, Copper, Steel
|
|
层数
技术要求
|
1-2 Layers
|
|
热导率
技术要求
|
1-5 W/mK (Al), 200-400 W/mK (Cu)
|
|
板厚
技术要求
|
1.0mm - 5.0mm
|
|
铜重
技术要求
|
1-3oz (35-105μm)
|
|
介质厚度
技术要求
|
75μm - 150μm
|
|
热阻
技术要求
|
0.5 - 2.0°C/W
|
|
表面处理
技术要求
|
HASL, ENIG
|
|
工作温度
技术要求
|
-40°C to +150°C
|
制造流程
7 步骤
1
金属基板准备
步骤 1CNC machining of metal core
2
介质应用
步骤 2Thermal conductive prepreg
3
铜层压
步骤 3Copper foil bonding
4
钻孔
步骤 4Through-hole and blind vias
5
电路图形化
步骤 5Photolithography
6
蚀刻与表面处理
步骤 6Standard PCB finishing
7
热测试
步骤 7Heat dissipation testing
典型应用
6 行业LED Lighting
Automotive Electronics
Power Supplies
Motor Drivers
LED Drivers
Power Converters
全球客户信赖
来自世界各地已验证客户的真实反馈
