產品特性
高精度製造
先進設備確保精確生產
嚴格質量控制
100%電氣測試和視覺檢測
快速交貨
打樣和批量生產的快速交貨時間
競爭性定價
不影響質量的高性價比解決方案
質量保證
ISO認證
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL認證
UL 796 & UL 94V-0 認證
100%測試
飛針和AOI測試
12個月保固
全面保固覆蓋
金屬基PCB
金屬基PCB(MCPCB)使用金屬底板(鋁或銅)來改善散熱。非常高功率LED應用、電源模塊和汽車照明。
快速規格
技術規格
9 參數| 參數 | 規格 |
|---|---|
|
productDetail.techSpecs.CoreMaterial
技術要求
|
Aluminum, Copper, Steel
|
|
productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要求
|
1-2 Layers
|
|
productDetail.techSpecs.ThermalConductivity
技術要求
|
1-5 W/mK (Al), 200-400 W/mK (Cu)
|
|
productDetail.techSpecs.BoardThickness
技術要求
|
1.0mm - 5.0mm
|
|
productDetail.techSpecs.CopperWeight
技術要求
|
1-3oz (35-105μm)
|
|
productDetail.techSpecs.DielectricThickness
技術要求
|
75μm - 150μm
|
|
productDetail.techSpecs.ThermalResistance
技術要求
|
0.5 - 2.0°C/W
|
|
productDetail.techSpecs.SurfaceFinish
技術要求
|
HASL, ENIG
|
|
productDetail.techSpecs.OperatingTemp
技術要求
|
-40°C to +150°C
|
製造流程
7 步驟productDetail.processSteps.MetalBasePrep
步驟 1CNC machining of metal core
productDetail.processSteps.DielectricApplication
步驟 2Thermal conductive prepreg
productDetail.processSteps.CopperLamination
步驟 3Copper foil bonding
鑽孔
步驟 4Through-hole and blind vias
productDetail.processSteps.CircuitPatterning
步驟 5Photolithography
productDetail.processSteps.Etching&Finish
步驟 6Standard PCB finishing
productDetail.processSteps.ThermalTesting
步驟 7Heat dissipation testing
典型應用
6 行業Ready to Get Started?
Contact our engineering team for a custom quote or explore our full range of PCB products.
全球客戶信賴
來自世界各地已驗證客戶的真實回饋