USD/CNY --
USD/VND --
CNY/VND --
Đồng(CJ) ¥--
Vàng ¥--/g

PCB 10 lớp

Thông số kỹ thuật và quy trình sản xuất

PCB Image

Tính năng sản phẩm

Sản xuất độ chính xác cao

Thiết bị tiên tiến đảm bảo sản xuất chính xác

Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt

Kiểm tra điện và kiểm tra hình ảnh 100%

Giao hàng nhanh

Thời gian giao hàng nhanh cho mẫu và sản xuất hàng loạt

Giá cạnh tranh

Giải pháp tiết kiệm chi phí mà không ảnh hưởng đến chất lượng

Đảm bảo chất lượng

Chứng nhận ISO

ISO 9001:2015 & IATF 16949

Được UL liệt kê

UL 796 & UL 94V-0 Chứng nhận

Kiểm tra 100%

Kiểm tra đầu dò và AOI

Bảo hành 12 tháng

Độ bảo hiểm toàn diện

PCB 10 lớp

PCB 10 lớp đại diện cho đỉnh cao của công nghệ PCB tiên tiến. Được thiết kế cho các ứng dụng đòi hỏi khắt khe nhất, cung cấp tính toàn vẹn tín hiệu không có đối thủ, phân phối nguồn và quản lý nhiệt. Lý tưởng cho viễn thông tốc độ cao, hàng không vũ trụ và hệ thống quốc phòng.

Thông số kỹ thuật nhanh

Số lớp
10+ Layers
Vật liệu
FR-4 High Tg, Rogers, Megtron, ITEQ
Độ dày bảng
1.6mm - 3.2mm
Độ dày đồng
0.5-2oz
Đường/Khoảng cách tối thiểu
2.5mil/2.5mil
Kích thước lỗ tối thiểu
0.08mm

Thông số kỹ thuật

9 Thông số
Thông số Đặc điểm kỹ thuật
productDetail.techSpecs.LayerCount
Yêu cầu kỹ thuật
10+
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.LayerStackup
Yêu cầu kỹ thuật
Fully Customizable
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MaterialType
Yêu cầu kỹ thuật
FR-4 High Tg, Rogers, Megtron, ITEQ
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.BoardThickness
Yêu cầu kỹ thuật
1.6mm - 3.2mm
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.CopperWeight
Yêu cầu kỹ thuật
0.5-2oz (18-70μm)
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MinLine/Space
Yêu cầu kỹ thuật
2.5mil/2.5mil
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MinHoleSize
Yêu cầu kỹ thuật
0.08mm
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.ImpedanceControl
Yêu cầu kỹ thuật
±5%
Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.ViaTypes
Yêu cầu kỹ thuật
All Types Including Laser Microvias
Tuân thủ tiêu chuẩn

Quy trình sản xuất

7 Bước
1
productDetail.processSteps.InnerLayerProcessing
Bước 1

8+ inner layers fabrication

Giai đoạn ban đầu
Được kiểm soát chất lượng
2
productDetail.processSteps.AdvancedRegistration
Bước 2

Sub-mil layer alignment

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
3
productDetail.processSteps.SequentialLamination
Bước 3

Multi-step lamination process

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
4
productDetail.processSteps.LaserDrilling
Bước 4

CO2 laser for microvias

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
5
productDetail.processSteps.FillPlating
Bước 5

Via fill technology

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
6
productDetail.processSteps.SurfaceFinish
Bước 6

ENEPIG, Hard Gold, OSP

Giai đoạn trung gian
Được kiểm soát chất lượng
7
productDetail.processSteps.ComprehensiveTesting
Bước 7

Full electrical and functional test

Giai đoạn cuối
Được kiểm soát chất lượng

Ứng dụng điển hình

6 Ngành công nghiệp
Aerospace Systems
Đã được kiểm chứng trong ngành
Military Electronics
Đã được kiểm chứng trong ngành
5G Infrastructure
Đã được kiểm chứng trong ngành
Supercomputing
Đã được kiểm chứng trong ngành
Autonomous Vehicles
Đã được kiểm chứng trong ngành
Medical Imaging
Đã được kiểm chứng trong ngành

Sẵn sàng bắt đầu?

Liên hệ với đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi để nhận báo giá tùy chỉnh hoặc khám phá dòng sản phẩm PCB đa dạng của chúng tôi.

Được khách hàng toàn cầu tin tưởng

Phản hồi thực tế từ khách hàng đã xác minh trên toàn thế giới

English 简体中文 繁體中文 Tiếng Việt 日本語 한국어
Global