产品特性
高精度制造
先进设备确保精确生产
严格质量控制
100%电气测试和视觉检测
快速交货
打样和批量生产的快速交货时间
竞争性定价
不影响质量的高性价比解决方案
质量保证
ISO认证
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL认证
UL 796 & UL 94V-0 认证
100%测试
飞针和AOI测试
12个月保修
全面保修覆盖
10层PCB
10层PCB代表高端PCB技术的巅峰。专为要求最苛刻的应用设计，提供无与伦比的信号完整性、电源分配和热管理。非常适合高速通信、航空航天和国防系统。
快速规格
层数
10+ Layers
材料
FR-4 High Tg, Rogers, Megtron, ITEQ
板厚
1.6mm - 3.2mm
铜厚
0.5-2oz
最小线宽/线距
2.5mil/2.5mil
最小孔径
0.08mm
技术规格
9 参数| 参数 | 规格 |
|---|---|
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层数
技术要求
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10+
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层叠结构
技术要求
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Fully Customizable
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材料类型
技术要求
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FR-4 High Tg, Rogers, Megtron, ITEQ
|
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板厚
技术要求
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1.6mm - 3.2mm
|
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铜重
技术要求
|
0.5-2oz (18-70μm)
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最小线宽/间距
技术要求
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2.5mil/2.5mil
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最小孔径
技术要求
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0.08mm
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阻抗控制
技术要求
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±5%
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过孔类型
技术要求
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All Types Including Laser Microvias
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制造流程
7 步骤
1
内层处理
步骤 18+ inner layers fabrication
2
高级对位
步骤 2Sub-mil layer alignment
3
顺序层压
步骤 3Multi-step lamination process
4
激光钻孔
步骤 4CO2 laser for microvias
5
填孔电镀
步骤 5Via fill technology
6
表面处理
步骤 6ENEPIG, Hard Gold, OSP
7
综合测试
步骤 7Full electrical and functional test
典型应用
6 行业Aerospace Systems
Military Electronics
5G Infrastructure
Supercomputing
Autonomous Vehicles
Medical Imaging
全球客户信赖
来自世界各地已验证客户的真实反馈
