產品特性
高精度製造
先進設備確保精確生產
嚴格質量控制
100%電氣測試和視覺檢測
快速交貨
打樣和批量生產的快速交貨時間
競爭性定價
不影響質量的高性價比解決方案
質量保證
ISO認證
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL認證
UL 796 & UL 94V-0 認證
100%測試
飛針和AOI測試
12個月保固
全面保固覆蓋
10層PCB
10層PCB代表高端PCB技術的巔峰。專為要求最苛刻的應用設計，提供無與倫比的信號完整性、電源分配和熱管理。非常適合高速通信、航空航天和國防系統。
快速規格
技術規格
9 參數| 參數 | 規格 |
|---|---|
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productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要求
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10+
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productDetail.techSpecs.LayerStackup
技術要求
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Fully Customizable
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productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要求
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FR-4 High Tg, Rogers, Megtron, ITEQ
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productDetail.techSpecs.BoardThickness
技術要求
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1.6mm - 3.2mm
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productDetail.techSpecs.CopperWeight
技術要求
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0.5-2oz (18-70μm)
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productDetail.techSpecs.MinLine/Space
技術要求
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2.5mil/2.5mil
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productDetail.techSpecs.MinHoleSize
技術要求
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0.08mm
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productDetail.techSpecs.ImpedanceControl
技術要求
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±5%
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productDetail.techSpecs.ViaTypes
技術要求
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All Types Including Laser Microvias
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製造流程
7 步驟productDetail.processSteps.InnerLayerProcessing
步驟 18+ inner layers fabrication
productDetail.processSteps.AdvancedRegistration
步驟 2Sub-mil layer alignment
productDetail.processSteps.SequentialLamination
步驟 3Multi-step lamination process
productDetail.processSteps.LaserDrilling
步驟 4CO2 laser for microvias
productDetail.processSteps.FillPlating
步驟 5Via fill technology
productDetail.processSteps.SurfaceFinish
步驟 6ENEPIG, Hard Gold, OSP
productDetail.processSteps.ComprehensiveTesting
步驟 7Full electrical and functional test
典型應用
6 行業Ready to Get Started?
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