Tính năng sản phẩm

Sản xuất độ chính xác cao

Thiết bị tiên tiến đảm bảo sản xuất chính xác

Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt

Kiểm tra điện và kiểm tra hình ảnh 100%

Giao hàng nhanh

Thời gian giao hàng nhanh cho mẫu và sản xuất hàng loạt

Giá cạnh tranh

Giải pháp tiết kiệm chi phí mà không ảnh hưởng đến chất lượng

Đảm bảo chất lượng

Chứng nhận ISO

ISO 9001:2015 & IATF 16949

Được UL liệt kê

UL 796 & UL 94V-0 Chứng nhận

Kiểm tra 100%

Kiểm tra đầu dò và AOI

Bảo hành 12 tháng

Độ bảo hiểm toàn diện

PCB 6 lớp

Name: 6-Layer PCBs
Brand: Inorsen PCB
Availability: InStock

PCB 6 lớp cung cấp giải pháp mật độ cao cho các hệ thống điện tử yêu cầu nhiều mặt phẳng tín hiệu và nguồn. Lý tưởng cho mạch kỹ thuật số tốc độ cao, các lớp bổ sung cung cấp tính toàn vẹn tín hiệu tốt hơn, giảm nhiễu chéo và cải thiện hiệu suất EMI cho các ứng dụng đòi hỏi.

Thông số kỹ thuật nhanh

Số lớp

6 Layers

Vật liệu

FR-4 High Tg, Rogers

Độ dày bảng

1.0mm - 2.4mm

Độ dày đồng

1-2oz

Đường/Khoảng cách tối thiểu

3.5mil/3.5mil

Kích thước lỗ tối thiểu

0.15mm

Yêu cầu báo giá Quay lại sản phẩm

Thông số kỹ thuật

9 Thông số

Thông số	Đặc điểm kỹ thuật
productDetail.techSpecs.LayerCount Yêu cầu kỹ thuật	6 Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.LayerStackup Yêu cầu kỹ thuật	Signal-Gnd-Signal-Signal-Pwr-Signal Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MaterialType Yêu cầu kỹ thuật	FR-4 High Tg, Rogers Materials Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.BoardThickness Yêu cầu kỹ thuật	1.0mm - 2.4mm Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.CopperWeight Yêu cầu kỹ thuật	1-2oz (35-70μm) Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MinLine/Space Yêu cầu kỹ thuật	3.5mil/3.5mil Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MinHoleSize Yêu cầu kỹ thuật	0.15mm Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.ImpedanceControl Yêu cầu kỹ thuật	±8% Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.DifferentialPairs Yêu cầu kỹ thuật	Yes Tuân thủ tiêu chuẩn

Tất cả thông số kỹ thuật đều đáp ứng các tiêu chuẩn ngành

Cập nhật: 2026

Quy trình sản xuất

7 Bước

productDetail.processSteps.InnerLayerImaging

Bước 1

Photolithography for 4 inner layers

Giai đoạn ban đầu

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.LayerRegistration

Bước 2

Precision alignment of all layers

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

Lép

Bước 3

6-layer lamination process

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.ViaFormation

Bước 4

Through-hole and microvias

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.CopperPlating

Bước 5

Uniform plating of all vias

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.SurfaceFinish

Bước 6

ENIG, ENEPIG, OSP

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.FinalTesting

Bước 7

Impedance and electrical testing

Giai đoạn cuối

Được kiểm soát chất lượng

Đảm bảo chất lượng: Mỗi bước sản xuất đều trải qua các kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt để đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế.

Hiệu quả quy trình: >98%