產品特性
高精度製造
先進設備確保精確生產
嚴格質量控制
100%電氣測試和視覺檢測
快速交貨
打樣和批量生產的快速交貨時間
競爭性定價
不影響質量的高性價比解決方案
質量保證
ISO認證
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL認證
UL 796 & UL 94V-0 認證
100%測試
飛針和AOI測試
12個月保固
全面保固覆蓋
6層PCB
6層PCB為需要多個信號和電源平面的電子系統提供高密度解決方案。非常適合高速數字電路，額外的層提供更好的信號完整性、減少串擾，並改善EMI性能，滿足苛刻應用的要求。
快速規格
技術規格
9 參數| 參數 | 規格 |
|---|---|
|
productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要求
|
6
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productDetail.techSpecs.LayerStackup
技術要求
|
Signal-Gnd-Signal-Signal-Pwr-Signal
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productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要求
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FR-4 High Tg, Rogers Materials
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productDetail.techSpecs.BoardThickness
技術要求
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1.0mm - 2.4mm
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productDetail.techSpecs.CopperWeight
技術要求
|
1-2oz (35-70μm)
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productDetail.techSpecs.MinLine/Space
技術要求
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3.5mil/3.5mil
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productDetail.techSpecs.MinHoleSize
技術要求
|
0.15mm
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productDetail.techSpecs.ImpedanceControl
技術要求
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±8%
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productDetail.techSpecs.DifferentialPairs
技術要求
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Yes
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製造流程
7 步驟productDetail.processSteps.InnerLayerImaging
步驟 1Photolithography for 4 inner layers
productDetail.processSteps.LayerRegistration
步驟 2Precision alignment of all layers
層壓
步驟 36-layer lamination process
productDetail.processSteps.ViaFormation
步驟 4Through-hole and microvias
productDetail.processSteps.CopperPlating
步驟 5Uniform plating of all vias
productDetail.processSteps.SurfaceFinish
步驟 6ENIG, ENEPIG, OSP
productDetail.processSteps.FinalTesting
步驟 7Impedance and electrical testing
典型應用
6 行業Ready to Get Started?
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