产品特性
高精度制造
先进设备确保精确生产
严格质量控制
100%电气测试和视觉检测
快速交货
打样和批量生产的快速交货时间
竞争性定价
不影响质量的高性价比解决方案
质量保证
ISO认证
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL认证
UL 796 & UL 94V-0 认证
100%测试
飞针和AOI测试
12个月保修
全面保修覆盖
6层PCB
6层PCB为需要多个信号和电源平面的电子系统提供高密度解决方案。非常适合高速数字电路，额外的层提供更好的信号完整性、减少串扰，并改善EMI性能，满足苛刻应用的要求。
快速规格
层数
6 Layers
材料
FR-4 High Tg, Rogers
板厚
1.0mm - 2.4mm
铜厚
1-2oz
最小线宽/线距
3.5mil/3.5mil
最小孔径
0.15mm
技术规格
9 参数| 参数 | 规格 |
|---|---|
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层数
技术要求
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6
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层叠结构
技术要求
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Signal-Gnd-Signal-Signal-Pwr-Signal
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材料类型
技术要求
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FR-4 High Tg, Rogers Materials
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板厚
技术要求
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1.0mm - 2.4mm
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铜重
技术要求
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1-2oz (35-70μm)
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最小线宽/间距
技术要求
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3.5mil/3.5mil
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最小孔径
技术要求
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0.15mm
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阻抗控制
技术要求
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±8%
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差分对
技术要求
|
Yes
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制造流程
7 步骤
1
内层成像
步骤 1Photolithography for 4 inner layers
2
层对位
步骤 2Precision alignment of all layers
3
层压
步骤 36-layer lamination process
4
过孔形成
步骤 4Through-hole and microvias
5
镀铜
步骤 5Uniform plating of all vias
6
表面处理
步骤 6ENIG, ENEPIG, OSP
7
最终测试
步骤 7Impedance and electrical testing
典型应用
6 行业Industrial Computers
Network Equipment
Automotive ECU
Video Processing
Embedded Systems
Industrial IoT
全球客户信赖
来自世界各地已验证客户的真实反馈
