Tính năng sản phẩm

Sản xuất độ chính xác cao

Thiết bị tiên tiến đảm bảo sản xuất chính xác

Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt

Kiểm tra điện và kiểm tra hình ảnh 100%

Giao hàng nhanh

Thời gian giao hàng nhanh cho mẫu và sản xuất hàng loạt

Giá cạnh tranh

Giải pháp tiết kiệm chi phí mà không ảnh hưởng đến chất lượng

Đảm bảo chất lượng

Chứng nhận ISO

ISO 9001:2015 & IATF 16949

Được UL liệt kê

UL 796 & UL 94V-0 Chứng nhận

Kiểm tra 100%

Kiểm tra đầu dò và AOI

Bảo hành 12 tháng

Độ bảo hiểm toàn diện

PCB 8 lớp

Name: 8-Layer PCBs
Brand: Inorsen PCB
Availability: InStock

PCB 8 lớp cung cấp hiệu suất vượt trội cho các hệ thống điện tử tiên tiến. Với nhiều lớp tín hiệu, đất và nguồn, hỗ trợ thiết kế tốc độ cao, định tuyến phức tạp và kiểm soát trở kháng nghiêm ngặt. Được thiết kế cho điện toán hiệu suất cao, viễn thông và đồ gia dụng tiên tiến.

Thông số kỹ thuật nhanh

Số lớp

8 Layers

Vật liệu

FR-4 High Tg, Rogers, Megtron

Độ dày bảng

1.2mm - 2.8mm

Độ dày đồng

0.5-2oz

Đường/Khoảng cách tối thiểu

3mil/3mil

Kích thước lỗ tối thiểu

0.1mm

Yêu cầu báo giá Quay lại sản phẩm

Thông số kỹ thuật

9 Thông số

Thông số	Đặc điểm kỹ thuật
productDetail.techSpecs.LayerCount Yêu cầu kỹ thuật	8 Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.LayerStackup Yêu cầu kỹ thuật	Custom Configuration Available Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MaterialType Yêu cầu kỹ thuật	FR-4 High Tg, Rogers, Megtron Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.BoardThickness Yêu cầu kỹ thuật	1.2mm - 2.8mm Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.CopperWeight Yêu cầu kỹ thuật	0.5-2oz (18-70μm) Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MinLine/Space Yêu cầu kỹ thuật	3mil/3mil Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.MinHoleSize Yêu cầu kỹ thuật	0.1mm Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.ImpedanceControl Yêu cầu kỹ thuật	±5% Tuân thủ tiêu chuẩn
productDetail.techSpecs.ViaTypes Yêu cầu kỹ thuật	Through, Blind, Buried, Microvias Tuân thủ tiêu chuẩn

Tất cả thông số kỹ thuật đều đáp ứng các tiêu chuẩn ngành

Cập nhật: 2026

Quy trình sản xuất

7 Bước

productDetail.processSteps.InnerLayerImaging

Bước 1

6 inner layers patterning

Giai đoạn ban đầu

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.PrecisionAlignment

Bước 2

Layer-to-layer registration

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

Lép nhiều lớp

Bước 3

8-layer stack-up lamination

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.MicroviaDrilling

Bước 4

Laser drilling for microvias

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.SequentialPlating

Bước 5

Multiple plating cycles

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.High-TgSolderMask

Bước 6

Advanced mask materials

Giai đoạn trung gian

Được kiểm soát chất lượng

productDetail.processSteps.ElectricalTesting

Bước 7

100% flying probe test

Giai đoạn cuối

Được kiểm soát chất lượng

Đảm bảo chất lượng: Mỗi bước sản xuất đều trải qua các kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt để đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế.

Hiệu quả quy trình: >98%