產品特性
高精度製造
先進設備確保精確生產
嚴格質量控制
100%電氣測試和視覺檢測
快速交貨
打樣和批量生產的快速交貨時間
競爭性定價
不影響質量的高性價比解決方案
質量保證
ISO認證
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL認證
UL 796 & UL 94V-0 認證
100%測試
飛針和AOI測試
12個月保固
全面保固覆蓋
8層PCB
8層PCB為高級電子系統提供卓越的性能。具有多個信號、接地和電源層，支持高速設計、複雜佈線和嚴格的阻抗控制。專為高性能計算、電信和先進消費電子設計。
快速規格
技術規格
9 參數| 參數 | 規格 |
|---|---|
|
productDetail.techSpecs.LayerCount
技術要求
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8
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productDetail.techSpecs.LayerStackup
技術要求
|
Custom Configuration Available
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productDetail.techSpecs.MaterialType
技術要求
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FR-4 High Tg, Rogers, Megtron
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productDetail.techSpecs.BoardThickness
技術要求
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1.2mm - 2.8mm
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productDetail.techSpecs.CopperWeight
技術要求
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0.5-2oz (18-70μm)
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productDetail.techSpecs.MinLine/Space
技術要求
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3mil/3mil
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productDetail.techSpecs.MinHoleSize
技術要求
|
0.1mm
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productDetail.techSpecs.ImpedanceControl
技術要求
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±5%
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productDetail.techSpecs.ViaTypes
技術要求
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Through, Blind, Buried, Microvias
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製造流程
7 步驟productDetail.processSteps.InnerLayerImaging
步驟 16 inner layers patterning
productDetail.processSteps.PrecisionAlignment
步驟 2Layer-to-layer registration
多層壓合
步驟 38-layer stack-up lamination
productDetail.processSteps.MicroviaDrilling
步驟 4Laser drilling for microvias
productDetail.processSteps.SequentialPlating
步驟 5Multiple plating cycles
productDetail.processSteps.High-TgSolderMask
步驟 6Advanced mask materials
productDetail.processSteps.ElectricalTesting
步驟 7100% flying probe test
典型應用
6 行業Ready to Get Started?
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