产品特性
高精度制造
先进设备确保精确生产
严格质量控制
100%电气测试和视觉检测
快速交货
打样和批量生产的快速交货时间
竞争性定价
不影响质量的高性价比解决方案
质量保证
ISO认证
ISO 9001:2015 & IATF 16949
UL认证
UL 796 & UL 94V-0 认证
100%测试
飞针和AOI测试
12个月保修
全面保修覆盖
8层PCB
8层PCB为高级电子系统提供卓越的性能。具有多个信号、接地和电源层，支持高速设计、复杂布线和严格的阻抗控制。专为高性能计算、电信和先进消费电子设计。
快速规格
层数
8 Layers
材料
FR-4 High Tg, Rogers, Megtron
板厚
1.2mm - 2.8mm
铜厚
0.5-2oz
最小线宽/线距
3mil/3mil
最小孔径
0.1mm
技术规格
9 参数| 参数 | 规格 |
|---|---|
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层数
技术要求
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8
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层叠结构
技术要求
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Custom Configuration Available
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材料类型
技术要求
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FR-4 High Tg, Rogers, Megtron
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板厚
技术要求
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1.2mm - 2.8mm
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铜重
技术要求
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0.5-2oz (18-70μm)
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最小线宽/间距
技术要求
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3mil/3mil
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最小孔径
技术要求
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0.1mm
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阻抗控制
技术要求
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±5%
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过孔类型
技术要求
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Through, Blind, Buried, Microvias
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制造流程
7 步骤
1
内层成像
步骤 16 inner layers patterning
2
精密对位
步骤 2Layer-to-layer registration
3
多层压合
步骤 38-layer stack-up lamination
4
微孔钻孔
步骤 4Laser drilling for microvias
5
顺序电镀
步骤 5Multiple plating cycles
6
高Tg阻焊
步骤 6Advanced mask materials
7
电气测试
步骤 7100% flying probe test
典型应用
6 行业High-Performance Computing
Advanced Mobile Devices
5G Equipment
4K/8K Video Systems
ADAS Systems
Server Systems
全球客户信赖
来自世界各地已验证客户的真实反馈
