High-Speed Impedance
高速設計
<h1>高速阻抗控制</h1>
<h2>概述</h2>
<p>阻抗控制对于高速PCB設計至关重要，可确保信号完整性并最大限度减少反射。</p>
<h2>核心概念</h2>
<h3>1. 阻抗控制基础</h3>
<p><strong>阻抗的重要性：</strong></p>
<ul>
<li>防止信号反射</li>
<li>保持信号完整性</li>
<li>减少EMI和串扰</li>
<li>确保适当的信号时序</li>
</ul>
<p><strong>目标阻抗值：</strong></p>
<ul>
<li>单端：50Ω（常见）、75Ω（视频）</li>
<li>差分：90Ω、100Ω（USB）、120Ω（PCIe）</li>
</ul>
<h3>2. 走线几何控制</h3>
<p><strong>关键参数：</strong></p>
<ul>
<li>走線寬度</li>
<li>电介质厚度</li>
<li>铜重</li>
<li>介电常数（Dk）</li>
</ul>
<p><strong>计算：</strong></p>
<ul>
<li>使用场求解器获得准确结果</li>
<li>在线计算器进行估算</li>
<li>製造商阻抗计算器</li>
</ul>
<h3>3. 布线最佳实践</h3>
<p><strong>高速布线规则：</strong></p>
<ol>
<li>走线下方的实体参考平面</li>
<li>避免跨越分割平面</li>
<li>保持壹致的間距</li>
<li>最大限度减少过孔转换</li>
<li>使用45°或曲线弯曲（不是90°）</li>
</ol>
<p><strong>差分对布线：</strong></p>
<ul>
<li>长度匹配在5-10 mil内</li>
<li>保持壹致的間距</li>
<li>对之间没有元件</li>
<li>最大限度减少層转换</li>
</ul>
<h3>4. 过孔考虑</h3>
<p><strong>过孔对阻抗的影响：</strong></p>
<ul>
<li>过孔造成阻抗不连续</li>
<li>短截线长度导致反射</li>
<li>高速使用盘中孔</li>
<li>考虑对长短截线进行背钻</li>
</ul>
<h3>5. 材料选择</h3>
<p><strong>介电特性：</strong></p>
<ul>
<li>FR-4：Dk≈4.0-4.5（壹般用途）</li>
<li>高速材料：Dk≈3.0-4.0</li>
<li><blockquote>
<p>5GHz使用低损耗材料</p>
</blockquote>
</li>
</ul>
<h3>6. 測試和验证</h3>
<p><strong>TDR測試：</strong></p>
<ul>
<li>时域反射计</li>
<li>验证阻抗值</li>
<li>定位不连续点</li>
<li>验证差分对</li>
</ul>
<h2>設計檢查清单</h2>
<ul>
<li><input disabled="" type="checkbox"> 计算所需阻抗</li>
<li><input disabled="" type="checkbox"> 选择适当的电介质</li>
<li><input disabled="" type="checkbox"> 确定走線寬度/間距</li>
<li><input disabled="" type="checkbox"> 规划参考平面</li>
<li><input disabled="" type="checkbox"> 在製造说明中指定</li>
<li><input disabled="" type="checkbox"> 包括阻抗測試coupon</li>
</ul>
<hr>
<p><em>参考：<a href="https://www.protoexpress.com/blog/best-high-speed-pcb-routing-practices/">高速PCB布线实践</a>、<a href="https://www.ti.com/lit/ml/slyp173/slyp173.pdf">TI高速布局指南</a>、<a href="https://s3vi.ndc.nasa.gov/ssri-kb/static/resources/High-Speed%20PCB%20Design%20Guide.pdf">NASA高速設計</a></em></p>
